Gerüchte über eine neue Hardware-Reihe von Nintendo namens Nintendo Fusion machen im Internet die Runde.

Die Kollegen von NintendoNews sollen in Erfahrung gebracht haben, dass Nintendo bereits fleißig an einer Next-Gen Hardware mit dem Namen “Nintendo Fusion” arbeitet. Sie sagen jedoch auch, dass die Informationen, die sie bekommen, nicht 100%ig der Wahrheit entsprechen müssen. Daher wollen wir an dieser Stelle auch ausdrücklich darauf hinweisen, dass es sich bei dieser Neuigkeit um ein Gerücht handelt, dessen Wahrheitsgehalt bisher in keinster Weise festgestellt werden konnte.

Bereits am 29. Mai 2003 meldete Nintendo America die Domain nintendofusion.com an. Diese Adresse wurde vom gleichen Büro registriert, das bereits die anderen offiziellen Nintendo-Domains angemeldet hat. Das letzte Update erfolgte am 21.01.2014, also vor 3 Tagen. Jedoch war diese Domaine 2003 für ein Video-Game-Festival von Nintendo in Amerika bestimmt und diese Tour war zuletzt im Jahr 2006 unterwegs. Laut eines Informanten von NintendoNews soll “Nintendo Fusion” der Name auf eine neue Hardware-Reihe hinweisen.

Folgende Konsolen-Daten wurden geleaked:

Nintendo Fusion DS

• CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
• COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
• 2 130 mm DVGA (960 x 640) Touchscreen
• Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
• Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
• Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
• 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
• Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
• 2 1mp Stereoptic Cameras
• Multi-Array Microphone
• A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
• 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
• NFC Reader
• 3G Chip with GPS Location
• Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
• 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
• Nintendo 3DS Cart Slot
• SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
• Mini USB I/O
• 3300 mAh Li-Ion battery

Nintendo Fuision Terminal

• GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
• CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
• Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
• MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
• 802.11 b/g/n Wireless
• Bluetooth v4.0 BLE
• 2 USB 3.0
• 1 Coaxial Cable Input
• 1 CableCARD Slot
• 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
• Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
• 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
• Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
• Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
• Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage

Inwiefern dieses Daten über “Nintendo Fusion” wirklich der Wahrheit entsprechen können wir nicht sagen und wir merken daher auch an, diese Informationen mit Vorsicht zu genießen – zumindest so lange, bis es offizielle Bestätigungen gibt.